銷售美國貝格斯導熱硅膠片GP3000S30
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詳細內(nèi)容：貝格斯導熱硅膠片GP3000S30高性能導熱片導熱系數(shù)3.0W 柔軟有基材間隙填充導熱材料 規(guī)格： 8款厚度：0.254-3.175mm 整張規(guī)格：203*406MM 硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30 擊穿電壓（Vac）:>3000 導熱系數(shù)：3.0W/m-K 淺藍色 特點： 在非常低的壓力下，低的S系列熱阻 高的貼服性，S系列軟度 針對低應力應用設計 玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性 應用： 處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器 Gap Pad導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導熱界面。
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